焊接PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件等使用的焊锡设备多为双轴全自动焊锡机。相信大家明白一个道理，无论哪种设备，使用中都会出现各种故障。那什么是虚焊呢？
虚焊是电子产品生产中较为严重的缺陷问题，有两种因素产生， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。就拿双轴全自动焊锡机来讲，偶尔也会出现虚焊情况，
如何解决这一问题呢？
1、经常擦拭，进而坚持烙铁头部的清洁。由于通电的全自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其外表很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊锡质量。因而，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温渡过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。上锡留意事项：若焊件和焊点外表带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊锡之前清算洁净，才可以给焊件或焊点外表镀上锡。
2、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
3、上锡的量要适中。能够依据所需焊点的大小来决议全自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，构成一个大小适宜且世故的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被凝结后再移开全自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
4、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。